产品概述：
高精度/高速粘合——业界最高的A.B.S.（速度精度）得分2.3
设备种类繁多，提供最佳模型建议（TR100H / S / F）
可提供12种单位组合方案——适应不同用户需求
以最小的投资帮助用户重新布置生产线
使用交叉平台，以支持多次安装（COB）和擦洗。
可设计贴片前端工序的生产线
芯片分选装置、移载装置、反转装置等
其他厂家芯片也可对应
产品参数
贴装精度
±5um
贴装速度
0.45s/chip（UPH8,000）
A.B.S
2.3
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