粗糙度、圆度、轮廓、膜厚等参数含义与测量原理的常见疑问。
ARa 是二维（线）表面粗糙度参数，沿一条测量线评价轮廓的算术平均偏差；Sa 是三维（面）表面粗糙度参数，在测量区域内对高度分布做面积平均。两者的适用场景不同：机械加工件的常规检测多用 Ra，而半导体晶圆、光学元件等对区域均匀性有要求的场景更适合用 Sa 评价。
ARa 是轮廓算术平均偏差，最常用；Rz 是轮廓最大高度，反映最深的峰谷，对划痕、毛刺更敏感；Rq 是轮廓均方根偏差，对大偏差加权更重；Rt 是整个评定长度内最大轮廓峰顶到最深谷底的高度。日常验收通常写 Ra，必要时配合 Rz 或 Rq 一起评价，描述更全面。
AKOSAKA 台阶仪（膜厚仪/薄膜测厚仪）用于测量薄膜厚度、台阶高度、微细形状与段差等，广泛应用于半导体、面板、光电等行业的镀膜与刻蚀工艺质量检测，可对台阶高度、线宽、表面形貌进行高精度测量。
A真圆度指回转体零件横截面轮廓相对理想圆的偏差；圆柱度则综合评价整个圆柱面的形状偏差。圆度/圆柱度测量通常还能得到同轴度、同心度、圆跳动、端面跳动、圆柱度、锥度、直线度、母线直线度、平行度、垂直度等形位公差。
A2D 是沿一条测量线（线轮廓）评价粗糙度，得到 Ra、Rz 等参数，速度快、应用最广；3D 是在一个面上扫描，得到 Sa、Sz、Sq 等面参数与三维形貌图，能发现线测量容易漏掉的局部缺陷，适合半导体、光学等对区域均匀性要求高的场景。
A接触式（触针）测量稳定、量程大、结果可溯源，是粗糙度与轮廓测量的主流；非接触式（光学、白光干涉等）不接触工件、速度快、可测软材与微小结构，但受材料反光与污染影响。硬质工件、常规检验优先接触式；易划伤、超精密或需要面形貌时用非接触式，两者常配合使用。
Q
仪器符合哪些国际标准（ISO / JIS / DIN / ANSI / ASME / BS）？
AKOSAKA 粗糙度、圆度圆柱度与轮廓测量仪器普遍支持 ISO 4287、ISO 4288、JIS B0601、JIS B0621、DIN、ANSI/ASME B46.1、BS 等主流表面与形位标准的参数与评定方式，可在软件里切换标准；具体型号支持的范围以随机规格表和技术协议为准。
Q
分辨率（如 Z 轴 0.1nm）和测量范围怎么看？
A分辨率指仪器能分辨的最小变化量（如 Z 轴 0.1nm），测量范围指可测的最大行程或量程；两者通常互相制约——高分辨率往往对应较小量程。选型时要同时看分辨率和量程，并结合示值误差、重复性一起评估，不能只看分辨率数字。
